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Intel Core i3 10100F 3.60GHz Box
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Intel Core i3 10100F 3.60GHz Box Procesador Intel Core de 10ª generación con el socket 1200 y tecnología Comet Lake de 4 núcleos con 8 subprocesos de forma simultanea. Con velocidad desde los 3.60Ghz hasta los 4.3Ghz y con una memoria caché de 6MB. Con un TDP de 65W. Incluye ventilador / disipador. On integra adaptador gráfico. Con soporte de PCIe 3.0. Instrucciones de 64Bits soporta hasta 128GB de memoria RAM DDR4 a 2666Mhz. Potencia, rendimiento y economia a tu servicio.
Intel Core i3 10100F 3.60GHz Box Procesador Intel Core de 10ª generación con el socket 1200 y tecnología Comet Lake de 4 núcleos con 8 subprocesos de forma simultanea. Con velocidad desde los 3.60Ghz hasta los 4.3Ghz y con una memoria caché de 6MB. Con un TDP de 65W. Incluye ventilador / disipador. On integra adaptador gráfico. Con soporte de PCIe 3.0. Instrucciones de 64Bits soporta hasta 128GB de memoria RAM DDR4 a 2666Mhz. Potencia, rendimiento y economia a tu servicio.
| PROCESADOR |
| Procesador ARK ID |
| 203473 |
| Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) |
| 41,6 GB/s |
| Caché del procesador |
| 6 MB |
| Caja |
| Si |
| Componente para |
| PC |
| Fabricante de procesador |
| Intel |
| Familia de procesador |
| Intel® Core™ i3 |
| Frecuencia base del procesador |
| 3,6 GHz |
| Frecuencia del procesador turbo |
| 4,3 GHz |
| Generación del procesador |
| Intel® Core™ i3 de 10ma Generación |
| Litografía del procesador |
| 14 nm |
| Modelo del procesador |
| i3-10100F |
| Modo de procesador operativo |
| 64 bits |
| Número de núcleos de procesador |
| 4 |
| Número de hilos de ejecución |
| 8 |
| Potencia de diseño térmico (TDP) |
| 65 W |
| Procesador nombre en clave |
| Comet Lake |
| Refrigerador incluido |
| Si |
| Socket de procesador |
| LGA 1200 (Socket H5) |
| System bus data transfer rate |
| 8 GT/s |
| Tipo de cache en procesador |
| Smart Cache |
| CONDICIONES AMBIENTALES |
| Intersección T |
| 100 °C |
| PESO Y DIMENSIONES |
| Tamaño del CPU |
| 37.5 x 37.5 mm |
| MEMORIA |
| Canales de memoria |
| Doble canal |
| ECC |
| No |
| Memoria interna máxima que admite el procesador |
| 128 GB |
| Tipos de memoria que admite el procesador |
| DDR4-SDRAM |
| Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador |
| 2666 MHz |
| GRÁFICOS |
| Adaptador gráfico incorporado |
| No |
| Adaptador de gráficos discreto |
| No |
| Modelo de adaptador gráfico incorporado |
| No disponible |
| Modelo de adaptador de gráficos discretos |
| No disponible |
| OTRAS CARACTERÍSTICAS |
| Memoria interna máxima |
| 128 GB |
|
CARACTERÍSTICAS ESPECIALES DEL PROCESADOR
|
| Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency |
| 4,3 GHz |
| Tecnología 3.0 Intel® Turbo Boost Max |
| No |
| Intel® 64 |
| Si |
| Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) |
| Si |
| Tecnología Intel® Turbo Boost |
| 2.0 |
| Intel® Thermal Velocity Boost |
| No |
| Intel® Boot Guard |
| Si |
| Compatible con la tecnología Intel Optane |
| Si |
| Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) |
| Si |
| VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) |
| Si |
| Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP) |
| No |
| Tecnología Trusted Execution de Intel® |
| No |
| Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX) |
| Si |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions |
| No |
| Intel® OS Guard |
| Si |
| Intel Hyper-Threading |
| Si |
| Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT) |
| Si |
| Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ |
| No |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel |
| Si |
| Intel® Secure Key |
| Si |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) |
| Si |
| CARACTERÍSTICAS |
| Sistema de seguimiento automatizado de clasificación de mercancías (CCATS, Commodity Classification Automated Tracking System) |
| G077159 |
| Execute Disable Bit |
| Si |
| Configuración de CPU (máximo) |
| 1 |
| Caracteristicas técnicas de la solución térmica |
| PCG 2015C |
| Número de clasificación de control de exportación (ECCN, Export Control Classification Number) |
| 5A992C |
| Configuraciones PCI Express |
| 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Escalabilidad |
| 1S |
| Estados de inactividad |
| Si |
| Número máximo de buses PCI Express |
| 16 |
| Versión de entradas de PCI Express |
| 3.0 |
| Tecnología Thermal Monitoring de Intel |
| Si |
| Opciones integradas disponibles |
| No |
| Segmento de mercado |
| Escritorio |
| Set de instrucciones soportadas |
| SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0 |
| DETALLES TÉCNICOS |
| Estado |
| Launched |
| Fecha de lanzamiento |
| Q4'20 |
| tipos de memoria compatibles |
| DDR4-SDRAM |
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BX8070110100F
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